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导热填充材料GapPad
品牌GAP-PAD
Gap-Pad?GAP-PAD间隙材料是由低模量聚合物附在玻璃纤维基材上制成，应用于半导体器件如QFP、BGA的顶部（通常情况下，几个不同高度的器件共享一个散热片）、PCB和母板、框架或导热板之间。GAPPAD具有高度的形状适应性，并有不同的导热系数和厚度可供选择。GAPPAD厚度由0.001英寸到0.200英寸，可以模切片、片材和卷材及有带胶和不
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2009-02-20 |
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有机硅UL阻燃导热灌封胶、弹性
品牌dobond
一、产品特点：905灌封胶为双组分有机硅加成体系导热灌封胶，有如下特点：1、胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。2、耐温性，耐高温老化性好。固化后在在很宽的温度范围（-60～250℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。3、固化过程中不收缩，具有更优的防水防潮和抗老化性能。4、905具有阻燃
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2009-02-20 |
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硅性/非硅性导热膏
产品详情
TIMTRONICS是**非硅性导热脂和导热硅脂的生产商。*的配方内含耐高温和导电的化合物。TIMTRONICS公司可根据客户的需要，特别设计所需产品。
400系列-非硅性导热脂
TIM400系列是由*的聚乙烯化合物附在导热脂基材上制成。此系列产品干净无油，具有流动性，不污染装配件，导热性能高达3.7W/mºK。
500系列-导热硅脂
此系列产品中的特殊结合剂配方可避免产品从接口流出和与接口脱落。TIM&
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2009-02-20 |
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Agilent气相色谱柱DB-1
品牌agilen型号DB-1
产品名称:
Agilent气相色谱柱DB-1/HP-1（货号：ruizhx-DB-1/HP-1）
产品样本:
暂无
英文名称:
产品图片:
型号规格:
见上表
生产商:
agilent
产品价格:
面议(RMB)有现货
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2009-02-20 |
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高乐泰胶水loctite
品牌乐泰
乐泰205乐泰211乐泰205乐泰200乐泰201乐泰202乐泰胶
乐泰2020乐泰203乐泰204乐泰205乐泰2100乐泰220乐泰
乐泰222乐泰222ms乐泰232乐泰241
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2009-02-20 |
产品分类