| 图片 |
标 题 |
更新时间 |
 |
美国迪美特公司DM6030HK及DM603
美国迪美特公司DM6030HK及DM6030HK-SD是一种高导热掺银有机粘接剂，专门为细小的部件和类似于大功率LED粘接固定芯片应用而开发设计的新产品。该产品对分配和粘接大量部件（dice）时具有较长时间的防挥发、干涸能力，并可防止树脂在加工前飞溅溢出。与同类型的其他品牌掺银粘接剂相比，DM6030HK系列还能在室温情况下存储和运输。
产品特征:具有高导热性:导热系数分别高达60W/m.k,50W/m.k
|
2009-02-18 |
|
环氧树脂导热胶
详细描述
TIM800系列-环氧树脂导热胶
TIM800系列是设计给散热器连接、芯片连接及表面粘贴等高要求的应用。其*配方能够迅速将热量转移，确保器件处于良好的工作温度，提*能，同时固化迅速，导热性能高，有导电和绝缘两种产品供选择。
|
2009-02-18 |
|
高亮度LED专门导电银胶
产品优点︰1.低温固化
2.不溢胶
3无裂缝
4.良好接着性
............
本公司代理钛克/Diemat材料
导电银胶之特性:
1.可瞬间或快速固化
2.硬式温度毋须高温
3.应力低，工作寿命长
4.电阻值低，可靠性高
5.施工方便(自动点胶或网板印刷)
6.无拉丝现象，无树脂溢出现象
7.吸潮性低
导电银胶之应用:
1.适用于小型芯片贴合和移印工序
|
2009-02-18 |
|
大功率LED固晶用高导热导电银胶
单组分、高粘接强度、高导热性。TK123为美国TiC技术的*新产品，是单组份、中等粘度、高粘接强度的高导热导电银胶。适用于发光二极管（LED）、尤其是功率型LED、光电器件和电子器件的粘接和封装。
热传导系数：17.8W/M.K
固化条件：150℃ 60分钟
贮存期：0℃3个月；-15℃6个月。
&nbs
|
2009-02-18 |
|
LORD7542/7545
LORD?7542
聚氨酯胶粘剂
产品描述：
LORD?7542是一种等体积混合，双组分的聚氨酯胶粘剂体系。本胶粘剂可用于粘接经少量表面处理后的FRP、SMC和其它塑料。LORD?7542还可用于经底涂处理的金属。
特征和优点：
※非易燃性：LORD?7542不需昂贵的防爆设备
※优良的耐环境和化学性：能耐各种
|
2009-02-18 |
产品分类